Raise3D DF2 Solution Digital Light Printing (DLP)-printsysteem
De Raise3D DF2-oplossing is een Digital Light Printing (DLP)-printsysteem dat snelle printsnelheden, gladde oppervlakken, hoge precisie en uitzonderlijke betrouwbaarheid biedt. Het is ontworpen voor technische prototyping, productie-ondersteuning en productie met een lage oplage met een breed scala aan hoogwaardige resins. Ontdek de efficiënte workflow via RFID terwijl de mogelijkheden van resin 3D-printen worden geherdefiniëert.
Volledige DLP-printworkflow
De Raise3D DF2-oplossing maakt gebruik van RFID-technologie om hardware, software en materialen naadloos te integreren en gebruikers een gestroomlijnde workflow te bieden zonder handmatige invoer van procesinstellingen. Dit bespaart niet alleen operationele tijd, maar zorgt ook voor een consistente workflow, wat essentieel is voor productie.
In vergelijking met de tijdrovende en rommelige workflow van DLP, worden de Raise3D DF2-printer, DF Wash en DF Cure geleverd met een slimme bouwplaat met geïntegreerde RFID-tag en een logische interface die zorgt voor een schonere en eenvoudigere workflow gedurende het hele print-, was- en uithardingsproces. Dit stroomlijnt niet alleen handmatige handelingen, maar zorgt er ook voor dat uw printtaken altijd met dezelfde printkwaliteit worden voltooid.
Raise3D DF2 printer
Print Technology: DLP
Build Size (W×D×H): 200 x 112 x 300 mm
Machine Size (W×D×H): 450 x 400 x 730 mm
XY Pixel Size: 78.5 micron
XY Resolution: 2560 x 1440
Max Z Workload: 10 kg
Max Printing Speed: 25 mm/h (0.1 mm per layer)
Layer Height: 50-100 micron
Resin Level Detection: Yes
Auto Resin Refill: Yes
Control Panel: Touch Screen (1920 x 720, Magic Layout)
RFID Print Platform: Yes
Level Calibration: Calibrated in Factory
Chamber Heating: Yes (Max. 40℃)
Raise3D DF Wash
Machine Size (W×D×H): 400 x 410 x 646 mm
Washing Tank Volume: 14L
Max. Washing Volume: 200 x 112 x 300 mm
Compatible Solvent: IPA, Water, TPM
RFID Print Platform: Supported
Automatic Liquid Drainage: Yes
Raise3D DF Cure
Machine Size (W×D×H): 490 x 400 x 610 mm
Max. Curing Size: φ230 x 300 mm
Net Weight: 31.95 kg
Gross Weight: 45.5 kg
Curing Source: LED (365nm, 385nm, 405nm mixed); Air Heating (Max. Temperature: 120℃)
